PCB行业底部蓄力向上，AI高算力需求打开新一轮成长周期-招商证券报告

报告摘要

报告分析多层板/HDI/载板/软板/CCL及设备景气趋势，上半年景气仍低但下半年有望回暖，AI算力需求带来增量。PCB板块前期估值修复，行业兼具周期和成长属性，底部位置叠加创新驱动，可积极关注。

《PCB行业底部蓄力向上，AI高算力需求打开新一轮成长周期-招商证券报告》主要包含哪些内容?

报告分析多层板/HDI/载板/软板/CCL及设备景气趋势，上半年景气仍低但下半年有望回暖，AI算力需求带来增量。PCB板块前期估值修复，行业兼具周期和成长属性，底部位置叠加创新驱动，可积极关注。核心数据:8.5%;28.3%;0.54。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由招商证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 35.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、电子行业研究员、PCB企业等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、招商证券、PCB、AI等议题。