Chiplet引领后摩尔时代：半导体性能长期提升的重要路径-国联证券

报告摘要

后摩尔时代，Chiplet技术应运而生，通过拆分芯片、先进封装实现降本增效。AMD Zen1成本降低40%，市场规模2024年预计达58亿美元，2035年有望570亿美元，复合增速44%。

《Chiplet引领后摩尔时代：半导体性能长期提升的重要路径-国联证券》主要包含哪些内容?

后摩尔时代，Chiplet技术应运而生，通过拆分芯片、先进封装实现降本增效。AMD Zen1成本降低40%，市场规模2024年预计达58亿美元，2035年有望570亿美元，复合增速44%。核心数据:58亿美元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国联证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 23.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、半导体行业研究人员、科技公司高管等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、Chiplet、国联证券、重要等议题。