IC载板需求增长国产化提速 安信证券PCB行业报告
IC载板是封装核心材料,高技术门槛带来溢价。AI算力芯片和Chiplet技术拉动需求,2025年全球IC载板市场规模预计达160-170亿美元。但内资企业全球市占率仅5.84%,国产替代空间巨大,国内厂商持续加码,深南电路等企业布局加速。
IC载板是封装核心材料,高技术门槛带来溢价。AI算力芯片和Chiplet技术拉动需求,2025年全球IC载板市场规模预计达160-170亿美元。但内资企业全球市占率仅5.84%,国产替代空间巨大,国内厂商持续加码,深南电路等企业布局加速。
IC载板是封装核心材料,高技术门槛带来溢价。AI算力芯片和Chiplet技术拉动需求,2025年全球IC载板市场规模预计达160-170亿美元。但内资企业全球市占率仅5.84%,国产替代空间巨大,国内厂商持续加码,深南电路等企业布局加速。
IC载板是封装核心材料,高技术门槛带来溢价。AI算力芯片和Chiplet技术拉动需求,2025年全球IC载板市场规模预计达160-170亿美元。但内资企业全球市占率仅5.84%,国产替代空间巨大,国内厂商持续加码,深南电路等企业布局加速。核心数据:58亿美元,83%,160-170亿美元。
本报告由安信证券发布,发布于 2023 年。
覆盖 2023 年,全文约 24.0。
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适合投资者、分析师、行业从业者等读者参考。
重点分析了管理咨询、安信证券、化提速、PCB等议题。