多领域散热材料与工艺发展历史及路径演绎：风冷到液冷，算力驱动散热需求
本报告梳理CPU/GPU算力提升对散热需求的拉动，芯片级散热从风冷到液冷的演变历程。核心数据：GPU功率18年提升近5倍至450W，AI芯片H100达700W；全球热管市场规模2022年30亿美元，预计2028年46亿美元，CAGR 7.48%。关注人形机器人产业催化及通用复苏，推荐精测电子、弘讯科技等。
报告摘要
本报告梳理CPU/GPU算力提升对散热需求的拉动，芯片级散热从风冷到液冷的演变历程。核心数据：GPU功率18年提升近5倍至450W，AI芯片H100达700W；全球热管市场规模2022年30亿美元，预计2028年46亿美元，CAGR 7.48%。关注人形机器人产业催化及通用复苏，推荐精测电子、弘讯科技等。
核心要点
- CPU/GPU算力提升带动散热需求,芯片级散热材料与工艺演变,散热市场空间分析
报告信息
- 文件全名
- 《机械行业一周解一惑系列：多领域散热材料、工艺的发展历史与路径演绎-民生证券-(1)》
- 适合读者
- 核心数据
- 功率提升5倍,CAGR 7.48%,30亿美元
- 核心议题
常见问题
《多领域散热材料与工艺发展历史及路径演绎：风冷到液冷，算力驱动散热需求》主要包含哪些内容?
本报告梳理CPU/GPU算力提升对散热需求的拉动，芯片级散热从风冷到液冷的演变历程。核心数据：GPU功率18年提升近5倍至450W，AI芯片H100达700W；全球热管市场规模2022年30亿美元，预计2028年46亿美元，CAGR 7.48%。关注人形机器人产业催化及通用复苏，推荐精测电子、弘讯科技等。核心数据:功率提升5倍,CAGR 7.48%,30亿美元。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由民生证券发布,发布于 2023 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2023 年,全文约 30.0。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、硬件工程师、散热行业从业者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、演绎、风冷、液冷等议题。
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