2018科技硬件行业投资策略｜聚焦创新升级，拥抱核心资产｜中投证券

2017-12金融投资58📊 中投证券免费

📄 文件全名: 《科技硬件行业2018年投资策略：聚焦创新升级，拥抱核心资产-中投证券》
🎯 适合读者: 投资者行业分析师科技硬件从业者基金经理
📊 核心数据: 智能手机边际创新包括AI芯片
3D Sensing
OLED
汽车电子涉及新能源与智能驾驶
集成电路进口替代涵盖设计
🏷️ 核心议题: #金融投资#科技硬件#投资策略#中投证券

📦 本报告属于月份合集

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报告摘要

本报告由中投证券于2017年12月发布，前瞻性分析2018年科技硬件行业投资机会。核心聚焦三大主线：智能手机边际创新（AI芯片、3D Sensing、OLED）、汽车电子（新能源与智能驾驶）、集成电路进口替代（设计、制造、封测、设备材料）。报告梳理了关键零组件、消费电子创新品类及AI应用场景，并提及兆易创新、中芯国际、京东方等核心标的。适合关注科技硬件、半导体、消费电子领域的投资者、分析师及产业人士，助您把握创新升级与核心资产的投资机遇。

📋 核心要点(部分)

投资框架
智能手机边际创新
汽车电子
集成电路
人工智能
面板

❓ 常见问题

《2018科技硬件行业投资策略｜聚焦创新升级，拥抱核心资产｜中投证券》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中投证券发布,发布于 2017 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2017 年,全文约 58。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、行业分析师、科技硬件从业者、基金经理等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了金融投资、科技硬件、投资策略、中投证券等议题。