算力需求快速提升，导热材料景气度盘点：AI驱动散热材料市场2025年超60亿
AI预训练大模型推动算力需求爆发，Chiplet先进封装与数据中心建设加速，导热材料需求放量。预计2030年全球热管理材料市场达319亿元，含氟冷却液2025年空间超60亿元。关注润禾材料、新宙邦等标的。
报告摘要
AI预训练大模型推动算力需求爆发，Chiplet先进封装与数据中心建设加速，导热材料需求放量。预计2030年全球热管理材料市场达319亿元，含氟冷却液2025年空间超60亿元。关注润禾材料、新宙邦等标的。
核心要点
- AI预训练大模型对算力需求大幅提升
- Chiplet技术有望打破摩尔定律关注封装材料革新
- 数据中心建设有望加速含氟冷却液需求放量
- 终端应用升级2030年热管理材料市场突破300亿元
报告信息
- 文件全名
- 《能源化工行业导热材料景气度盘点专题：算力需求快速提升，导热材料需求放量-中信证券》
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常见问题
《算力需求快速提升，导热材料景气度盘点：AI驱动散热材料市场2025年超60亿》主要包含哪些内容?
AI预训练大模型推动算力需求爆发，Chiplet先进封装与数据中心建设加速，导热材料需求放量。预计2030年全球热管理材料市场达319亿元，含氟冷却液2025年空间超60亿元。关注润禾材料、新宙邦等标的。核心数据:319亿。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由中信证券发布,发布于 2023 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2023 年,全文约 16.0。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、行业研究人员、AI相关企业等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了新能源、AI、年超等议题。
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