碳化硅半导体材料变革：能量转换链中的关键材料-国信证券深度报告

2021-12管理咨询37📊 国信证券¥1

📦 本报告属于月份合集

购买后将获得「2021 年 12 月报告合集」 · 共 3345 份报告打包下载链接

支付即将开放

报告摘要

碳化硅作为功率器件材料端的技术迭代产品，应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。碳化硅模块替代硅基IGBT后，逆变器输出功率增至2.5倍，体积缩小1.5倍，功率密度提升3.6倍，系统成本整体降低。技术壁垒高，上游产能扩充加速，产业垂直整合趋势明显。

碳化硅作为功率器件材料端的技术迭代产品，应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。碳化硅模块替代硅基IGBT后，逆变器输出功率增至2.5倍，体积缩小1.5倍，功率密度提升3.6倍，系统成本整体降低。技术壁垒高，上游产能扩充加速，产业垂直整合趋势明显。核心数据:2.5倍;1.5倍;3.6倍。

本报告由国信证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 37。

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

适合半导体投资者、电子元器件从业者、新能源分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、关键材料、国信证券等议题。