半导体晶圆代工行业深度：中芯国际华虹估值低位，基本面改善推荐关注

2021-11管理咨询26📊 天风证券¥1

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报告摘要

晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体2021年显著跑输半导体指数，估值处于低位（中芯H股PB1.39x，华虹2.49x）。下半年涨价扩产有望带来基本面持续上行，轻资产IC设计业绩弹性强，制造板块估值相对低位，推荐关注。

晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体2021年显著跑输半导体指数，估值处于低位（中芯H股PB1.39x，华虹2.49x）。下半年涨价扩产有望带来基本面持续上行，轻资产IC设计业绩弹性强，制造板块估值相对低位，推荐关注。核心数据:1.39xPB;2.49xPB;105%。

本报告由天风证券发布,发布于 2021 年。

覆盖 2021 年,全文约 26。

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适合投资者、半导体从业者、行业分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。