行业研究报告

中国信通院新基建产品手册第三版(2021) - 涵盖5G、人工智能、区块链等核心领域

2021-05互联网72中国信息通信研究院

本手册由中国信通院发布,系统梳理新基建领域的产品与解决方案,涵盖5G、人工智能、区块链、工业互联网、车联网等核心方向,提供权威数据与案例,助力企业把握数字化转型机遇。

报告摘要

本手册由中国信通院发布,系统梳理新基建领域的产品与解决方案,涵盖5G、人工智能、区块链、工业互联网、车联网等核心方向,提供权威数据与案例,助力企业把握数字化转型机遇。

核心要点

  1. 新基建概述
  2. 5G
  3. 人工智能
  4. 工业互联网
  5. 车联网
  6. 区块链
  7. 数据中心
  8. 智慧医疗

报告信息

文件全名
中国信通院-新基建产品手册第三版
适合读者
政府决策者企业高管技术开发者
核心数据
  1. 2021年3月
核心议题
互联网人工智能涵盖

常见问题

《中国信通院新基建产品手册第三版(2021) - 涵盖5G、人工智能、区块链等核心领域》主要包含哪些内容?

本手册由中国信通院发布,系统梳理新基建领域的产品与解决方案,涵盖5G、人工智能、区块链、工业互联网、车联网等核心方向,提供权威数据与案例,助力企业把握数字化转型机遇。核心数据:2021年3月。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中国信息通信研究院发布,发布于 2021 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2021 年,全文约 72。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合政府决策者、企业高管、技术开发者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了互联网、人工智能、涵盖等议题。

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