半导体行业全景梳理：材料设备卡脖子关键，制造与设计国产替代加速

本报告全面梳理半导体行业产业链，聚焦材料、设备、制造、设计四大环节。2021年全球半导体材料市场规模587亿美元，设备市场953亿美元，晶圆代工首次突破1000亿美元。国产替代在卡脖子环节加速，重点公司如沪硅产业、北方华创、中芯国际等。核心数据:587亿美元;953亿美元;1000亿美元。

本报告由长城证券发布,发布于 2022 年。

覆盖 2022 年,全文约 52.0。

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适合投资者、行业研究员、科技从业者等读者参考。

重点分析了金融投资、全景梳理、替代加速、半导体等议题。