中国移动新一代超级SIM芯片技术要求白皮书 芯片性能指标及应用场景分析

本白皮书由中国移动研究院联合华大电子、紫光同芯等机构发布，聚焦新一代超级SIM芯片在大容量、高性能、可扩展等典型应用场景下的技术规范与性能指标，为行业提供权威技术参考，助力移动通信芯片创新。

本报告由中国移动研究院发布,发布于 2022 年。

覆盖 2022 年,全文约 13。

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适合芯片设计工程师、移动通信行业从业者、产品经理等读者参考。

重点分析了互联网、SIM、场景等议题。